手機發熱(rè)與導熱凝膠(jiao)

在過(guo)去人們沒有(you)想過手機會(hui)爲我們生活(huo)帶來如此大(da)的變化，以往(wǎng)的手機隻用(yòng)于通訊，但是(shì)随着時間流(liú)逝與科技的(de)進步，手機的(de)功能變得越(yuè)來越多，像看(kan)微博、貼吧，玩(wán)手遊、浏覽小(xiao)說、導航、辦公(gong)、制圖等等，可(ke)以說人們已(yǐ)經離不開手(shǒu)機的存在了(le)。

如果經常玩(wán)手機遊戲的(de)人都注意到(dao)一點，手機發(fa)熱㊙️問題，特别(bie)像玩王者榮(rong)耀、和平精英(ying)等等功耗率(lü)大的手遊就(jiu)特别感受到(dao)發熱嚴重，手(shǒu)機持續發熱(rè)過量會損耗(hào)手🔞機性能和(he)電池🌍壽命，所(suǒ)以手機制作(zuò)商就爲解決(jué)手機發熱下(xià)足功夫，甚至(zhì)有的制作商(shāng)爲手機研制(zhì)了專屬的散(sàn)熱外殼。

手機(ji)發熱源主要(yào)集中在手機(jī)内置的處理(li)器（也可以說(shuō)SOC芯🍓片），由于大(dà)部分的SOC芯片(piàn)是以半導體(tǐ)制成的♊，當電(diàn)流通過就🧑🏾‍🤝‍🧑🏼會(huì)因其内部電(dian)阻而發熱，其(qi)發熱量♊多少(shǎo)取💋決于處🤞理(li)器的☎️頻率高(gao)低與當前處(chù)理器的負載(zǎi)情況。

一般生産商(shāng)會在處理器(qì)上方填充導(dǎo)熱材料，SOC芯片(piàn)🈚與外殼🧑🏽‍🤝‍🧑🏻能夠(gou)🛀緊密貼合，排(pai)除其間的空(kong)氣，降低界面(miàn)熱阻，提高🚶導(dǎo)熱效率，或者(zhě)以金屬作爲(wèi)骨架提高熱(re)量的傳導速(sù)度，近幾年也(ye)出現了将水(shuǐ)冷散熱運用(yong)到手機散熱(rè)方面。

目前市(shi)面上手機生(sheng)産商一般使(shi)用：人工石墨(mò)片、金屬背闆(pǎn)、導熱👅凝膠、導(dǎo)熱相變材料(liao)，這裏小編就(jiu)各位介紹導(dao)熱凝膠🌈，它是(shi)一種柔軟的(de)有機矽樹脂(zhī)導熱縫隙填(tián)充材料，其具(ju)有較高導⛱️熱(rè)率、低界面熱(re)阻及☂️良好的(de)觸㊙️變性，是大(dà)縫隙公差場(chǎng)合應用的理(li)想材♉料。它作(zuo)用于需要冷(leng)卻的電子元(yuan)件與散熱器(qi)之間⛱️，填充不(bu)平整🐅的界面(mian)，使其緊密接(jiē)觸，減少熱阻(zu)，快速有效低(dī)降🌈低電子元(yuán)件的溫度，從(cóng)而延長電子(zǐ)元件的使用(yong)壽命并提升(shēng)其可靠性，可(kě)以滿足各種(zhong)應用下的散(san)熱需求。

導熱(re)凝膠 一般是(shì)以針筒存放(fàng)且可以通過(guo)自動化點膠(jiao)裝置進🎯行塗(tú)抹，适用當前(qián)全自動化手(shǒu)機組裝生産(chan)線的需要，而(ér)且👌導熱🌈凝膠(jiāo)半永不固化(hua)，保證手機的(de)使用壽命。是(shi)目前導熱材(cai)料界有望取(qǔ)代導熱矽脂(zhī)的導🈲熱材料(liào)，備受人們關(guān)注和追捧。

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