導熱材料在(zài)攜帶式電子(zi)産品的應用(yong)

人們(men)平時所使用(yòng)的手機，雖然(ran)看上去小巧(qiǎo)精緻，但是其(qi)是🚶‍♀️由上百個(gè)零件構建而(ér)成的，每一個(gè)零件都☀️有其(qi)使用✨價值，即(jí)使是一片薄(báo)薄的導熱材(cái)料。

導熱材料(liào) 是人們經常(chang)使用到，用于(yú)解決設備熱(re)傳導問題的(de)新型材料，主(zhu)要是通過填(tian)充發熱源與(yǔ)散熱器間縫(feng)隙，排除縫隙(xi)内的空氣，降(jiàng)低接觸熱阻(zǔ)，提高熱傳導(dǎo)效率，從而改(gǎi)善整體設備(bèi)的散熱效果(guo)。

像智(zhi)能手機、平闆(pǎn)電腦這些攜(xié)帶式電子産(chǎn)品，它們不同(tong)于電腦、服務(wu)器、機器設備(bei)這些空間相(xiàng)對較大的設(she)備，能夠通過(guo)在其主要發(fa)熱源間安裝(zhuāng)散熱器，将熱(re)量引導至散(san)熱器，攜帶式(shi)電子産品追(zhuī)求的是小巧(qiao)高效，安裝類(lèi)似散熱風扇(shan)的散熱器明(míng)顯是不可行(háng)的，所以攜帶(dài)式電子産品(pin)在散熱方面(mian)不同其他機(ji)器設備。

目前(qian)主流是通過(guo)在設備的發(fā)熱源表面安(an)裝導熱📞墊片(piàn)，通過将熱量(liàng)引導至墊片(pian)内，再由墊片(piàn)将熱量引導(dao)至外殼，從而(er)降低手🧡機内(nèi)部溫度，随着(zhe)科技發展，性(xìng)能更強，運行(hang)速度更快的(de)CPU不斷問世，對(duì)散熱需求有(you)了更📱高的要(yào)求，所以液冷(leng)散熱、石墨烯(xi)散熱、VC均🐆熱闆(pan)散熱等📞等散(san)熱技術不斷(duan)研發，爲手機(ji)的運行提供(gòng)更爲可靠的(de)保障。

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